рефераты рефераты
 

Главная

Разделы

Новости

О сайте

Контакты

 
рефераты

Авиация и космонавтика
Административное право
Арбитражный процесс
Архитектура
Астрология
Астрономия
Банковское дело
Безопасность жизнедеятельности
Бизнес-план
Биология
Бухучет управленчучет
Водоснабжение водоотведение
Военная кафедра
География и геология
Геодезия
Государственное регулирование и налогообложение
Гражданское право
Гражданское процессуальное право
Животные
Жилищное право
Иностранные языки и языкознание
История и исторические личности
Коммуникации связь цифровые приборы и радиоэлектроника
Краеведение и этнография
Кулинария и продукты питания
Культура и искусство
Литература
Логика
Логистика
Маркетинг
Масс-медиа и реклама
Математика
Медицина
Международное и Римское право
Уголовное право уголовный процесс
Трудовое право
Журналистика
Химия
География
Иностранные языки
Без категории
Физкультура и спорт
Философия
Финансы
Фотография
Химия
Хозяйственное право
Цифровые устройства
Таможенная система
Теория государства и права
Теория организации
Теплотехника
Технология
Товароведение
Транспорт
Трудовое право
Туризм
Уголовное право и процесс
Управление
Радиоэлектроника
Религия и мифология
Риторика
Социология
Статистика
Страхование
Строительство
Схемотехника
История
Компьютеры ЭВМ
Культурология
Сельское лесное хозяйство и землепользование
Социальная работа
Социология и обществознание

рефераты
рефераты

НАУЧНАЯ БИБЛИОТЕКА - РЕФЕРАТЫ - Плёночные и гибридные интегральные схемы

Плёночные и гибридные интегральные схемы

I. Основные понятия.

Первым делом определимся с некоторыми важными понятиями.

Электронный элемент – это конструктивно самостоятельное

образование, выполняющее одну элементарную функцию (резисторы,

конденсаторы, катушки индуктивности).

Электронная схема реализуется на основе многих дискретных

элементов (запоминающий элемент, усилительный каскад, логический

элемент).

Функциональный модуль образуется при соединении нескольких

элементарных схем в одну конструктивно законченную сборочную единицу.

Узел – конструктивное объединение нескольких модулей.

Использование специальной технологии изготовления тонких слоев

различной проводимости на изоляционной подложке или целенаправленное

изменение проводимости в определенных зонах полупроводникового

материала позволило реализовать и объединить различные электрические

функции в едином технологическом процессе. При установке такого

элемента в корпус с необходимыми выводами получают микросхему (МС).

Одна МС заменяет несколько элементарных схем, выполненных на основе

дискретных элементов.

В настоящее время используют две разновидности технологических

процессов изготовления МС: 1) тонкопленочные процессы, 2)

полупроводниковые процессы.

Так как тонкопленочная технология позволяет изготовлять только

пассивные элементы, а полупроводниковая-активные элементы, то

целесообразно использовать их комбинацию. Это приводит к созданию

гибридных интегральных МС. Понятия плёночная технология включает в

себя процессы термовакуумного испарения и катодного распыления, также

трафаретная печать. А теперь обо всем по порядку.

II. Пленочные ИС.

Пленочные ИС имеют подложку (плату) из диэлектрика (стекло,

керамика и др.). Пассивные элементы, т. е резисторы, конденсаторы,

катушки и соединения между элементами, выполняются в виде различных

пленок, нанесенных на подложку. Активные элементы (диоды,

транзисторы) не делаются пленочными, так как не удалось добиться их

хорошего качества. Таким образом, пленочные ИС содержат только

пассивные элементы и представляют собой Д